芯片“涨价潮”愈演愈烈，且有从高端芯片向中低端芯片扩散的势头！
A股上市公司中微半导周二(1月27日)发布涨价通知函称，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。公司经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度为15%—50%。
中微半导表示，若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。
公开信息显示，中微半导是国内领先的MCU平台型芯片设计企业，其产品涵盖数字和模拟芯片，在模拟芯片领域具有重要地位。
缘何全线涨价？两大原因导致
对于半导体全线涨价的原因，综合机构观点看有两大原因。
首先是高端半导体产能对中低端半导体产能的挤占。
大同证券研报显示，近期半导体产业链呈现显著的结构性变化，其核心驱动力源于人工智能技术浪潮。上游核心元器件领域呈现出供给约束下的紧张格局。由于AI加速芯片（GPU/ASIC）对台积电、三星等先进制程产能的优先占据，传统服务器CPU的产能空间受到挤压。同时，存储原厂采取的供应策略调整，推动NAND和DRAM价格出现显著波动。
国信证券研报显示，由于全球AI算力+存力持续高景气，对于产业链供应资源的抢占日益突出，电子产业内缺货涨价的环节从GPU、高端PCB、存储芯片向被动元件、CPU、模拟、功率等蔓延，对相关企业的经营业绩增加了弹性预期。
其次是金银铜等原材料价格上涨，增加了半导体制造的成本。
中信证券最新研报表示，近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其原因是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。
中信证券在研报中解释称，金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%，且展望2026年，全球流动性宽松以及部分金属供给侧约束背景下，主要金属品类价格中枢有望持续提升或维持高位运行。在成本显著提升背景下，中游电子元器件环节多个细分赛道开启涨价浪潮，25年H2以来我们观察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商。
大摩也持类似观点，此前半导体封测巨头日月光宣布涨价。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新发布的研究报告显示，由于全球封测龙头日月光的产能已经已趋近于极限，预计日月光将会在2026年调涨后段晶圆封装代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5-10%。
摩根士丹利报告称，日月光这波涨价主要是由于相关材料和制造成本上涨所带来的成本压力，日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，日月光将优先向毛利率较高的AI客户供货，以优化产品组合。
杠杆资金：抢筹这些票
东方财富Choice数据显示，自去年11月24日半导体指数阶段性见底上行以来，杠杆资金抢筹了一批模拟芯片与封测概念股。
具体来看，臻镭科技排名第一，融资净买入7.6亿元；芯动联科排名第二，融资净买入超4亿元。
通富微电、卓胜微、华天科技、杰华特、昂瑞微-UW、蓝箭电子、电科芯片等个股融资净买额在2.8亿元至1亿元之间不等。
机构：半导体产业链景气度提升预期强化
东海证券表示，受益于AI浪潮，国内相关A股标的预估2025全年业绩实现大幅增长。2026年全球服务器出货量年增长率有望达到12.8%，AI服务器出货量同比有望增长28%以上，拉动存储、CPU等相关芯片涨价。三星电子于2026Q1将NAND闪存的供应价格上调100%以上，英特尔和AMD考虑将2026Q1服务器CPU均价调涨10%~15%。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。
银河证券表示，近期半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。
招商证券表示，2026第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节。
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