最新半导体“通胀”传导！两大核心原因曝光(附表格) 芯片“涨价潮”愈演愈烈，且有从高端芯片向中低端芯片扩散的势头！A股上市公司中微半导周二(1月27日)发布涨价通知函称，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架... 陈布斯2026-01-293 阅读0 评论
台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额 先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。DigiTimes的一份报告指出，英伟达已预订了台积电在2026年... 陈布斯2025-12-1359 阅读0 评论
