“光进铜退”预期被修正！英伟达 “光铜并举” 两者有望长期共存(附股)

周二，铜缆高速连接概念部分个股活跃，新亚电子涨停，沃尔核材、神宇股份等个股逆势走强。

消息面上，在GTC 2026大会上，黄仁勋一句“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力。”引发市场关注。

英伟达将推出新一代MGX NVL机架——NVIDIA Kyber，每个机架NVLink域容量翻倍，可容纳144个GPU；该机架将同时采用CPO（共封装光学）与铜互连实现Scale-up扩展。Rubin架构亦有望大规模采用铜互连。

除此之外，英伟达正式推出Groq 3 LPU，其具备更快的内存带宽，可缩短大模型推理过程中的延迟。同时，基于LPU的大模型不仅具有更快的推理速度，还可以提供更具性价比的价格。此前华泰证券表示，LPU体系旨在追求极致的推理性价比，在机柜内短距Scale-up互联层面，Groq更加看重性价比、低功耗和稳定性，因而选取了铜连接形式。

黄仁勋去年已指出：“硅光技术仍然需要几年时间落地。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”

杠杆资金：抢筹了这些票

东方财富Choice数据显示，自今年2月以来，杠杆资金逆势抢筹了一批铜缆高速连接概念股。

其中华丰科技排名第一，融资净买入3.2亿元；意华股份排名第二，融资净买入3.06亿元。

创益通、裕太微-U、鼎通科技、显盈科技、凯旺科技、泛亚微透、蘅东光、泓淋电力等个股融资净买额在1.2亿元至1200万元之间不等。

“光铜并举”或再被认可

黄仁勋的发言修正了此前市场预期的 “光进铜退”，“光铜并举”或再度被市场认可。

国海证券分析称，铜缆更适合机柜内短距离互联，如英伟达GB200系统即通过铜缆实现机柜内GPU高速互联；在推理端，铜缆方案（如AEC）因可靠性高、功耗低、成本优，成为云厂商自组网首选，适用于机柜间互联、长距离传输及高带宽低延迟场景。

国海证券指出，在应用场景方面，铜缆更适合机柜内的短距离互联，例如英伟达的GB200系统通过铜缆实现了机柜内GPU的高速互联。在推理端，铜缆方案(如AEC)凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的首选，主要用于数据中心的机柜间互联、长距离传输以及需要高带宽和低延迟的场景。

天风证券指出，铜互联与光互联并非完全对立，而是互补。在未来的AI集群中，双方有望长期并存。机架内（Scale-Up）采用NPC、CPC、Cabletray互联，充分利用铜的高带宽密度、低成本、低时延的特点；机架间（Scale-Out）采用CPO/NPO、可插拔光模块，解决长距离传输问题。

摩根大通指出，市场对铜连接器公司的悲观定价已趋于"严苛"。摩根大通预计光学/CPO的规模扩展应用在本十年结束前将主要集中于机架间部署，机架内的替代进程将较为缓慢。此外，非英伟达计算平台对CPO的采纳意愿目前仍十分有限。

摩根大通强调，铜连接器公司"好于悲观预期"的基本面轨迹，可能比光学基本面的再度强化更具股价驱动力。

美国银行观点也认为，传统铜缆供应商仍将受益，其有源电缆(AEC)将在光互连浪潮中扮演“独特角色”。