板块迎来第600家上市公司 科创板“硬科技”阵地积厚成势

12月30日，强一股份（688809.SH）正式登陆科创板，成为该板块第600家上市公司。这一里程碑事件，见证了科创板自2019年开市以25家企业启航，稳步发展至600家上市公司的成长历程，也标志着我国资本市场赋能硬科技企业的核心阵地持续夯实，充分彰显科创板六年来锚定国家创新驱动发展战略、培育壮大新质生产力的亮眼实绩。

自2019年开市以来，科创板以注册制改革为引擎，持续聚焦新一代信息技术、生物医药、高端装备等战略性新兴产业，构建起多层次、包容性的资本市场服务体系。截至目前，科创板上市公司总市值超10万亿元，累计IPO及再融资规模突破1.1万亿元，多数募资投向研发与生产建设，成为硬科技企业融资的“首选地”。板块中，新兴产业企业占比超八成，380余家入选国家级专精特新“小巨人”企业名录，60多家跻身制造业“单项冠军”行列，形成了龙头引领、梯队协同的产业发展格局。

2025年前三季度，科创板公司共实现营业收入11050.11亿元，同比增长7.9%，延续了开板以来营收连续增长的稳健态势；实现净利润492.68亿元，同比增长8.9%；实现扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5%，盈利质量稳步提升。尤为值得关注的是，前三季度，科创板公司研发投入总额高达1197.45亿元，达到板块净利润的2.4倍，研发强度中位数达到12.4%，持续大幅领跑A股各板块，彰显了硬科技企业对技术创新的高度重视。

在高强度研发投入的支撑下，多个领域实现关键技术突破。截至目前，科创板企业累计拥有发明专利超12万项，逾20万名研发人员构筑起资本市场“研发密度最高”的企业集群。从国盾量子刷新单光子探测器关键指标，到天岳先进推出全球首款12英寸碳化硅衬底，再到百济神州泽布替尼全球销售额近190亿元，一批硬核创新成果持续涌现，推动我国在关键核心技术领域从“跟跑”向“领跑”跨越。

在产业赋能方面，科创板已形成特色鲜明的硬科技产业集群。仅在半导体领域，就聚集超过100家企业，占A股同行业总数约六成，覆盖设计、制造、设备、材料全链条，中芯国际、中微公司等骨干企业引领产业链自主可控进程加速推进。2025年前三季度，集成电路产业相关企业营收同比增长25%，净利润同比增长67%；生物医药行业9款1类新药获批上市，16单出海BD交易潜在总额超130亿美元，产业竞争力持续提升。

科创板第600家企业的诞生，既是对过往成就的总结，更是未来发展的起点。作为科技自立自强的“主阵地”，科创板未来将持续深化改革创新，进一步提升对硬科技企业的支持力度，让更多优质科创企业借助资本力量茁壮成长，为高质量发展注入源源不断的创新动能。正如上交所相关负责人在2025年上交所国际投资者大会上所言，“科创板以制度创新持续发挥资本市场‘试验田’功能，必将吸引和培育更多优秀的世界级科技企业，未来会涌现出更多科技创新的企业明星。”