最新国金证券：国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间 国金证券研报称，化学机械抛光（简称“CMP”）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。随着国内半导体行业产能扩张，以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技... 陈布斯2026-03-143 阅读0 评论
