最新科创板半导体企业整合向“质”而行 日前，半导体设备龙头中微公司（688012.SH）披露公告，拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。此次并购不仅将填补中微公司在湿法设备领域的空白，更标志着企业向“平台化”“集... 陈布斯2025-12-266 阅读0 评论
