半导体材料重大突破！碳化硅龙头已抢先发力 半导体材料概念股开年大涨。我国攻克半导体材料世界难题在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技... 陈布斯2026-01-2044 阅读0 评论
性能突破性提升！我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效... 陈布斯2026-01-1935 阅读0 评论
高通进军数据中心AI芯片业务：主打大内存、性价比 股价直线拉涨 受此消息刺激，高通股价周一开盘后直线拉涨，日内涨幅一度接近20%。截至发稿，涨幅收窄至10%左右。公司“划重点”称，两款产品都有卓越的内存容量，能够以行业领先的总体拥有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能。其... 陈布斯2025-10-29137 阅读0 评论
