半导体材料重大突破！碳化硅龙头已抢先发力 半导体材料概念股开年大涨。我国攻克半导体材料世界难题在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技... 陈布斯2026-01-2017 阅读0 评论
性能突破性提升！我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效... 陈布斯2026-01-1916 阅读0 评论
延江股份拟并购甬强科技 股价抢跑与标的公司业绩估值受关注 | 速读公告 财联社1月4日讯（记者方彦博）新年首个交易日开始前，半导体产业链并购大幕率先拉开。延江股份（300658.SZ）今日宣布，计划跨界收购集成电路板材料企业宁波甬强科技有限公司（简称“甬强科技”），引发资本市场关注。... 陈布斯2026-01-0530 阅读0 评论
填补空白！EUV光刻胶标准立项 技术突破好消息不断（附股） 我国首个EUV光刻胶标准立项。国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准，10月23日开始公示，截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验... 陈布斯2025-10-2880 阅读0 评论
光大证券：终端需求扩增 国产替代推进 持续关注半导体材料 终端需求扩张，全球半导体行业景气度持续提升2025年上半年，AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求不断增强，推动全球半导体行业在2024年复苏基础上继续增长，产业链景气度保持高位。美国半导体协会（SIA）数据显示，... 陈布斯2025-09-2997 阅读0 评论
天岳先进董事长宗艳民：奔赴碳化硅材料应用的星辰大海 十年磨剑！专注研发十余年，天岳先进攻克了碳化硅衬底材料的核心技术。从跟跑到领跑，从默默无闻到惊艳世界。天岳先进在全球率先推出12英寸碳化硅衬底，并在近日成为国内碳化硅衬底材料领域首家“A+H”上市企业。这是一场围... 陈布斯2025-09-10137 阅读0 评论
