性能突破性提升！我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效... 陈布斯2026-01-1912 阅读0 评论
中金：预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元 中金公司研报认为，AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升，芯片功耗与算力密度持续攀升，液冷凭借散热效率、部署密度等优势，正加速替代风冷逐步成为主流方案。中金公司2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元... 陈布斯2025-08-22137 阅读0 评论
