7月31日，沪指盘中震荡下探，尾盘加速跳水；深证成指、创业板指跌近2%，场内近4300股飘绿，全A成交额明显放大。
行业板块呈现普跌态势，能源金属、钢铁行业、煤炭行业、采掘行业、光伏设备、房地产开发、船舶制造、贵金属、化纤行业跌幅居前。
国家网信办发布消息称，于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。国泰海通认为，当前国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工；中金公司指出，“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透；交银国际表示，继续看好国产半导体，特别是半导体设备的国产替代进程。
国泰海通：AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工
伴随工业及汽车下游开启补库，BCD Analog下游需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升。此外，当前国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间。
中金公司：国产替代从单点突破迈向全链条渗透
“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透。云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升；半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面，中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大。
广发证券：国内晶圆制造及配套产业环节加速发展势在必行
半导体行业在AI等新技术带动下呈现两大趋势：一是汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术渗透率提升，成为半导体板块成长的重要动力；二是国产化持续推进，供应链安全和自主可控的紧迫性显著，国内晶圆制造及配套产业环节加速发展势在必行。
交银国际：看好国产半导体国产替代进程
虽然部分人工智能芯片公司股价达到历史新高，但从估值上看，芯片股估值离2024年中高位尚有差距。推动芯片股继续上行的催化剂，包括出口限制政策的进一步放开和2026年甚至之后需求能见度进一步提高。而贸易政策的不确定性似乎对于芯片股影响有限。建议投资者抓住人工智能基础设施建设主线，但根据估值情况适当分散投资标的，继续看好国产半导体，特别是半导体设备的国产替代进程。
东吴证券：大基金三期推动行业整合与自主可控
看好后续半导体板块资金落地，催化持续。大基金三期资金正式启动，根据媒体最新报道，国家大基金有望在未来数月进行首批重大投资，与前两期相比，大基金三期不仅规模更大，投资方向也更加聚焦，旨在突破EDA软件、晶圆制造等关键技术瓶颈，推动行业整合与自主可控。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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