中信建投研报称，有色持续走牛，金属新材料迎来长期增长趋势。未来重点关注：（1）AI新材料包括磁材等：技术全球领先，竞争格局优异，长期产业趋势确定；（2）贵金属（黄金、白银）：美元信用体系重构未结束，震荡上行趋势不改；（3）工业金属（铜、铝）：中美博弈阶段性缓和，需求韧性（新能源+电网投资）叠加供给瓶颈，价格中枢有望继续抬升；（4）战略小金属：新质生产力需求爆发（如钼用于高温合金、镓锗用于半导体、稀土用于永磁电机），供给刚性下价格弹性显著；（5）稀土磁材：地缘冲突强化战略金属定位，戴维斯双击凸显板块投资价值。
全文如下
中信建投：金属新材料投资机遇
贸易战缓和，有色持续走牛，金属新材料迎来长期增长趋势。未来重点关注：（1）AI新材料包括磁材等：技术全球领先，竞争格局优异，长期产业趋势确定；（2）贵金属（黄金、白银）：美元信用体系重构未结束，震荡上行趋势不改；（3）工业金属（铜、铝）：中美博弈阶段性缓和，需求韧性（新能源+电网投资）叠加供给瓶颈，价格中枢有望继续抬升；（4）战略小金属：新质生产力需求爆发（如钼用于高温合金、镓锗用于半导体、稀土用于永磁电机），供给刚性下价格弹性显著；（5）稀土磁材：地缘冲突强化战略金属定位，戴维斯双击凸显板块投资价值。
金属新材料：AI 使高端被动元件需求激增，相关金属新材料迎发展机遇
伴随新能源车及AI发展，被动元件需求数量激增，新能源车MLCC用量是传统燃油车6倍，AI服务器、AI PC、AI手机等MLCC需求量分别增长约100%、40%-60%和20%，同时提出了更高功率、更高频率、更高可靠性、更小体积等高性能要求；AI服务器用GPU芯片电感需满足更大功率、更小体积、更低散热等要求，同时电感需求数量有显著提升。当前消费电子行业需求复苏向上与AI催化新消费共振，被动元件需求数量、性能要求大幅提升，至2030年AI领域用MLCC及芯片电感年均增速预计超30%，推荐关注被动元件及上游原材料行业投资机会，尤其推荐上下游一体化企业，充分享受全产业链升级红利。
被动元件为电子行业基石，电容、电感、电阻为三大核心被动元件
电容、电感、电阻是三大最为核心的被动元件。常见的被动元件包括电容、电感、电阻和射频器件等，电子元件协会（ECIA）发布的数据显示，在所有被动元件产品中，电容的市场份额占比最大，为65%；其次为电感15%，电阻9%；射频器件及其他产品占比11%。
电容器：是一种能够存储电荷的被动元件。两个相互靠近的导体，中间夹着一层不导电的绝缘介质构成了电容器，两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。特性是通交流阻直流、耦合、滤波、整流、调频、时间控制等，广泛应用于各种高、低频电容和电源电路中。
电感器：是一种能够储存磁场能量的被动元件。一般由导线绕成空芯线圈或带铁芯的线圈，又称为电感线圈，将电能以磁场的形式储存在导线环绕的磁芯中。特性是通直流、阻交流、通低频、阻高频，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用。
电阻器：是一种能够阻碍电流流动的被动元件。主要功能是分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）、阻抗匹配、将电能转化为内能等。
电容：国产化高端化趋势与AI需求的双重驱动
电容器在三大被动元件中产值最高，主要可分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大类。陶瓷电容、钽电容凭借其优良稳定的电容特性被广泛应用于民用和军用领域，具有耐高压、高温、体积小、容量范围广等优势；铝电解电容容量大但不稳定，应用主要集中在电脑、彩电、空调、照相机等民用消费市场；薄膜电容容量大，高耐压但难以小型化，在消费电子等市场应用较少，主要应用在家电、照明等领域。各电容器目前的生产工艺不一，产品特征各异，未来总体发展方向是小体积、大容量、高稳定性，其中，多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一。
陶瓷电容是最主要的电容产品类型，具有体积小、高频特性好、寿命长、电压范围大等优势。2021年在四类主要电容器市场中，陶瓷电容器占比达到52%。陶瓷电容器又可进一步分为片式多层陶瓷电容器（MLCC），片式单层陶瓷电容器（SLCC）和引线式多层陶瓷电容器，其中MLCC的市场规模占整个陶瓷电容器的93%左右，是用量最大的被动元件。MLCC 因容量大、寿命高、耐高温高压、体积小、物美价廉，成为主要的陶瓷电容。MLCC体积超小且很薄，但内部却是由陶瓷层和电极层叠加而成的多层结构，需要生产厂商在材料、印刷、积层技术方面投入技术力量。
车规级MLCC需求激增：2030年车规级MLCC有望超万亿颗
纯电车MLCC单车用量更是传统燃油车用量6倍。MLCC遍布于各个电子系统，如动力系统、安全系统、舒适系统、娱乐系统等，传统燃油车单车MLCC用量大约为3000-3500颗。汽车电动化趋势下，电动引擎、控制器、直流转换器、逆变器、电池管理系统（BMS）、充电系统等均会提升高电容MLCC用量。据村田预测，燃油汽车MLCC用量约为3000颗，混合动力汽车用量大约为1.2万颗/辆，纯电动汽车则提升至1.8万颗/辆，约为普通内燃机汽车的6倍，且新能源车用MLCC以高端型号为主，部分高端车型对MLCC的用量甚至达到3万颗/辆。
汽车电动化、智能化支撑MLCC汽车领域需求增量，2030年有望突破万亿颗。新能源汽车MLCC用量较传统燃油车成翻倍式增长，对MLCC需求量的增加明显，据集微咨询预计，全球车规级MLCC用量将于2025年增长至约6500亿颗，是2021年用量的1.6倍。按照纯电动车单车用量1.8万颗、混动单车1.2万颗、传统燃油车单车3000颗估算，2025年全球车规MLCC用量约5800亿颗，2030年有望超过万亿颗，年均复合增速超过10%，其中超8成来自新能源车，车辆的智能化、智驾化水平提升将不断提升单车MLCC用量。
AI兴起拉动小体积、高容值MLCC需求量快速增长
GPU算力需求增加，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。当前，GPU和CPU的算力需求快速增长，为保障高算力设备的安全运行，MLCC在电路中承担了重要责任。服务器供应电流是48V或54V的直流电源，GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高，中间需要多路电源转变，AI服务器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化，超高容MLCC将最大程度减少电压下降，快速补偿电流波动，提高电源稳定。此外，随着晶体管数量的迅速增加，高算力设备的功耗也不断攀升。以英伟达为例，GB 200晶体管数量达到2000亿，工作功率大幅提升，GPU电路板上的电容数量因此激增。
高容值、高耐温、小型化电容需求进一步提升。在高算力AI发展的需求下，功率大幅提升，但载板空间有限，为适应AI应用带来的电路改变，MLCC产品的变化主要体现在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的电容数量更多，在面积有限的板子上，电容要在更小体积中实现更大容值；其次，功耗增加导致电路系统温度升高，电容需具备更高的耐温性；三是，高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感（ESL）及高自谐振频率（SRF）。这些技术挑战反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，对上游厂商来说，这要求更细、耐高温的陶瓷粉料，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求。
AI服务器拉动高容值MLCC需求量增加。与传统服务器相比，AI服务器MLCC用量显著增加，三星电机数据显示，AI服务器功率消耗是普通服务器的5倍，使用的MLCC用量可以达到2.5万颗/台，是普通服务器的12.5倍。Trend Force预测，2024年人工智能服务器全年出货量将达到167万台，同比增长41.5%。
AI PC需求持续增长，持续推动高端MLCC需求。一台传统笔记本电脑大约需要1000个MLCC，以英特尔为代表的CPU厂商正在力推具备AI算力的PC产品，新增了如神经处理单元（Neural Processing Unit，NPU）的功能模块，以提高整体运算性能，需要增加NPU供电线路，每台PC需要增加约90~100个MLCC。主要采用高通公版设计的Windows on Arm（WoA）笔记本电脑尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计架构，但其整体MLCC用量却高达1160至1200颗，这一数字与英特尔高端商务机型相当，其中高容值MLCC的用量占比高达八成。根据村田数据，AI PC单机MLCC用量提升40-60%，达到1400-1600颗。
预测2030年AI PC用MLCC约4000亿颗，年均增速超30%。据Canalys数据预测，2024全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人PC总出货量的18%，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%，到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台，渗透率达到约70%。2030年，预计全球AI PC用MLCC约4000亿颗，年均增速超30%。
AI手机需求高增，预计2030年用量超1.6万亿颗，年均复合增速超30%。据村田数据显示，4G高端手机MLCC用量为900-1100颗，而5G高端手机中用量将提升到990-1320颗，AI手机单机用量将提升20%，达到1300-1500颗。根据Canalys报告，预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%；IDC预测，到2025年，全球市场中三分之一的手机将成为新一代AI手机，中国市场到2028年AI手机占比可能超过80%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，AI手机渗透率快速增长，Canalys预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，手机用MLCC逐步转向高端。
AI发展，高端MLCC及原材料需求放量。随着AI终端渗透率的不断提升，高端MLCC用量快速增长，带来上游高端原材料需求爆发，以MLCC用镍粉为例，假设每亿颗MLCC用纳米镍粉0.22吨，预计新能源及AI领域用MLCC需求量从2023年的约3000亿颗增长至2030年的3万亿颗，高端MLCC用纳米镍粉需求量从不足千吨增长至近7千吨。
上游原材料粉体是MLCC核心之一，壁垒高。上游原材料中，主要包含两类主要原材料， 一类是陶瓷粉（钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等），另一类是内电极金属粉体（镍）与外电极金属粉体（铜）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其质量和配比对MLCC性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破。电极材料则包括金属电极和导电浆料，纳米镍粉、铜粉是MLCC电极重要材料，对MLCC的电性能有重要影响。
纳米镍粉生产壁垒高，细粒级纳米镍粉生产商稀缺。MLCC小型化、高容量、高频率等趋势，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，全球范围内能工业化量产MLCC用镍粉企业较少，除了国内博迁新材外其余均为日本企业，博迁新材规模量产的-80nm级别镍粉已经达到全球顶尖水平，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名 MLCC 生产商产业链。
AI推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求越来越细。电子元器件行业核心驱动因素在于终端市场的产品迭代和需求升级，每一轮产品升级都带动了MLCC需求的不断扩大。AI浪潮下，GPU、CPU对高算力需求迫切，小体积、大容量MLCC需求快速增长，对纳米镍粉的需求越来越细。
陶瓷料、内外电极粉体是MLCC成本重要构成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中，上游粉体材料是MLCC产品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。内电极和外电极金属材料成本分别占到MLCC的5%-10%.
电感：芯片电感在AI算力时代的崛起与应用
三大被动元件之一，电子世界中的“能量缓冲器”。电感是三大被动元件之一，又称线圈、扼流器、电抗器等，能把电能转化为磁能而存储起来，结构类似于变压器，当电流通过电感器的线圈时，会在其周围形成磁场，这个磁场又会反过来影响线圈中的电流，形成电感效应。电感器正是利用这一原理，实现对电路中电流的调节和控制。其特性是“通直流、阻交流”，主要作用包括储能、筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰（EMI） 等，还可与电容一起组成LC滤波电路。电感器的应用领域广泛，涵盖电源管理、信号处理、通信、汽车电子、消费电子等多个领域。
顺应新能源、算力发展，小型化、大功率、高频率、低损耗等方向是趋势
电感器种类繁多，可以按照形态、工艺、用途、材料等进行分类。如：（1） 按照安装形式划分可分为立式、卧式、贴片式等；（2） 按照工作频率划分可分为高频电感器、低频电感器等；（3） 按照应用分还可分为功率电感器、EMI电感、共模电感器等；（4） 按照有工艺形态划分可分为一体成型电感器、绕线电感器、层叠电感和薄膜电感等；（5）按材料可分为磁性电感和非磁性电感等。
为解决功率电路对电感小型化、大通流的需求，一体成型电感被开发出来。与传统绕线电感不同，一体成型电感采用的不是将铜线绕在磁芯上的铜包铁结构，而是将线圈埋入磁粉中，再一体压制成形。因此，相较于绕线电感，其具有更小的体积和良好的磁屏蔽效果，一体成型电感提供了稳定电源、小型化、低功耗及电磁兼容，特性含磁屏蔽、大电流、低损耗、高频范围。近年来随着技术的进步，CPU、GPU 等芯片对功率的需求不断增加，一体成型电感可以为高性能计算芯片提供稳定且高效的电源供应，适应电子设备小型化、高功率密度、高性能、高可靠性的趋势。
算力时代，AI芯片电感大显身手
随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。AI服务器中，CPU、GPU、内存等及各种接口都需要供电，因此电源管理系统就显得非常重要，功率管理水平的提升显得更加重要。
小型化、大功率、高频率场景日益丰富，芯片电感大展身手。芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，其尺寸微小，但性能优越，广泛应用于各类集成电路中，起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。AI快速发展导致对于算力的要求爆发增长，传统的铁氧体电感体积和饱和特性满足不了高性能GPU的要求，金属软磁粉或羰基铁粉制作的芯片电感具有体积小、效率高、散热好等优点，可以更好适应芯片低电压、大电流、大功率场景，耐受大电流冲击，开关频率可达500kHz~10MHz，更加适用于AI服务器、AI PC 、AI 手机、智能驾驶、AI机器人、DDR等大算力应用场景。
AI发展拉动GPU销量激增和迭代加速，引发对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。根据华为《智能世界2030》报告预测，2030年，人类将迎来YB 数据时代，2020年通用算力将增长10倍到3.3ZFLOPS，AI算力将增长500倍超过100ZFLOPS。算力需求的爆发式增长，直接引致AI服务器的出货量和占比的加速提升。根据Trend Force公布的《AI服务器产业分析报告》，预估2024年AI服务器出货量可上升至167万台，年增长率达41.50%，预估2024年AI服务器产值将达1870亿美元，在服务器中的整体占比高达65%。GPU作为AI服务器的核心算力芯片，占据目前AI芯片市场80%以上的市场份额，AI产业的快速发展直接拉动GPU的销量激增和迭代加速，继而引发了对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。
算力提升，大功率场景催生芯片电感需求。以英伟达的GPU为例，其2022年推出的型号为H100SXM的GPU的算力指标TF32和FP16分别为0.49PFLOPS和0.99PFLOPS，而其拟推出的B200 GPU的TF32和FP16分别提高至1.12PFLOPS和2.25PFLOPS，其功耗水平亦由700W增加至1000W，虽然单位算力的能耗有所降低，但单体GPU的能耗水平仍增长明显，对芯片电源模块的供电能力和质量要求随之提升，进而对芯片电源的核心元件芯片电感也提出了更高的用量和性能需求。
算力下沉，AI PC和AI手机是芯片电感最具潜力的需求增长市场。PC及手机也用相当数量的一体成型电感，传统PC电感数量有10-30颗，村田称智能手机大概采用50颗左右一体成型电感，AI PC和AI手机虽然算力需求相较于云端AI较小，目前尚未实现金属软磁芯片电感的替代。随着未来算力下沉，AI PC和AI手机CPU/GPU等核心芯片算力和功率都会有进一步的提升，对更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感需求也将逐步体现并替代传统电感。并且，传统铁氧体难以7*24小时稳定运行，电流波动大，影响数据传输，芯片电感能节省PCB板面积，有利于轻薄设计，对传统铁氧体电感替代是趋势。在总量上，AI手机和AI PC的电感需求总量要高于数据中心GPU市场，是未来芯片电感需求最具增长潜力的市场。
据Canalys数据预测，2024全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人PC总出货量的18%，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%，到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台，渗透率达到约70%，2024-2028年期间的复合年增长率将超40%。根据Canalys报告，预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。
磁芯材料决定电感性能，磁性粉末至关重要。电感的原材料主要包括金属磁性粉末（如铁硅铝、铁镍钼等）、铜线、树脂等材料，电感通常是通过将导线绕在磁芯材料（如空气、铁或铁氧体）上制成线圈形状，因此磁芯材料的选择对电感器的电感和性能特征具有重要影响。更进一步而言，磁芯材料的金属磁性粉末的质量、配方、工艺直接影响到电感的性能，如磁导率、饱和磁通密度等，磁心材料的选择将建立在使最关键的或最主要的参数方面获得最好的特性和在其他参数方面也获得可接受特性折中的基础之上。常见的电感磁粉包括铁粉芯、铁硅铝磁芯、铁氧体磁芯、锰-锌铁氧体磁芯以及镍-锌铁氧体磁芯等。
高功率、小体积等电感特性需求日益增长，金属软磁粉芯电感优势突出。过去主流芯片电感主要采用铁氧体材质，其损耗较低，但饱和特性相对较差，随着电源模块的小型化和电流增加，铁氧体电感体积和饱和特性已很难满足当前发展需求，不适用大电流场景。相较于传统的磁性材料，金属软磁材料具有更高的饱和磁感应强度，从而为大功率设备提供更稳定、更强大的磁通量支持；其次热稳定性方面表现卓越，大功率往往带来大发热量，良好的热稳定性能够保高温环境下的稳定。
芯片电感壁垒高，认证周期长，竞争格局好。芯片电感最上游是粉体制造，一般由超细雾化合金粉、羰基铁粉、非晶粉等单独或混合使用，超细雾化合金粉、羰基铁粉制备具有较高壁垒，粒径大小、表面性能、一致性等要求较高。另外传统绕线电感在磁粉芯外绕铜线而成，芯片电感将采取铜铁共烧工艺提高机械强度。下游客户认证周期较强，具有较高的准入壁垒。
电阻：市场空间相对较小，市场集中度高
电阻趋向片式化、集成化、小型化。电阻是限制电流的元件，主要用来控制电压和电流，起到降压、分压、限流、隔离、滤波（与电容器配合）、匹配和信号幅度调节等作用，是各类电子产品不可或缺的元件。其应用领域十分广泛，主要用于消费电子、家电、工业自动化、航空航天、电力、轨道交通、汽车电子、新能源、充电桩、5G 通讯、物联网等产业。随着产业技术的发展，电阻已逐步趋向片式化、集成化和小型化。
片式电阻需求量最高，市场份额高达90%。电阻是一种在电路中起到限制电流大小作用的被动电子元件。市场上电阻种类较多，其中片式电阻市场需求量最大，市场份额高达90%。片式电阻具有体积小、重量轻、电性能稳定、可靠性高，精度高，高频性能好和阻值公差小等优点，广泛应用于消费电子、汽车电子和通信等领域。贴片电阻在电路中起到分压、分流、阻抗匹配和滤波的作用，具有耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀、精确且温度系数与阻值公差小等优点。
在新能源领域，厚膜电阻器和线绕电阻器是不可或缺的电阻器类型。贴片电阻按工艺可分为厚膜电阻和薄膜电阻。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如玻璃或氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺（真空镀膜技术）制成，目前最常用的是厚膜电阻。厚膜电阻器通过在氧化铝或氮化铝基板上印刷厚膜电阻浆料来制作，以其高功率密度、无电感和电容效应以及广泛的阻值范围为特点。然而，它们的过载承受能力较低，需要高效的散热设计。此外，钢栅电阻器主要用于能量耗散的应用场合。
全球电阻行业中，台湾国巨占主导地位，内地企业以风华高科为代表。电阻行业市场份额较为集中。根据华经情报网数据，2020年全球电阻行业CR3为47%，销售额市场占有率排名首位的是台湾国巨，市占率达25%，其次为厚声及华新科，占比分别为12%和10%，其他企业的市场份额均在10%以下。
从应用领域来看，电脑和通讯是片式电阻最大的两大应用市场，在全球市场规模总额中的比例分别达到31%和27%。此外，汽车、家电、工控和照明等均为电阻器的主要应用市场。随着5G及物联网、汽车电气化应用，市场对片式电阻的刚性需求将日益突出，将成为片式电阻未来的主要增长点。
在AI系统中，因服务器工作的时间长、工作环境温度高，电阻被广泛应用于分压限流、信号调节、电源管理、反馈控制以及接口电路等关键功能中。这些应用确保了设备运行中的电流和电压稳定性、信号传输的精确性及电路的保护，从而显著提升系统的整体可靠性与性能表现。
随着AI终端和AI服务器的快速发展，对电阻的需求和性能要求也在显著提高。AI终端的功率和工作电流不断提升，通常需要使用低阻值、高功率、高精度的电流感测电阻，以满足更精细化的电流检测需求，并保证检测的准确性和可靠性。如AI终端要求电阻具备超低容差、超低温漂、更大工作温度范围等。
1、全球经济大幅度衰退，消费断崖式萎缩。世界银行在最新发布的《全球经济展望》中将2025年全球经济增长预期从今年1月份的2.7%下调至2.3%，近70%经济体的增速被下调。世界银行表示，全球经济增长正因贸易壁垒和不确定的全球政策环境而放缓。与6个月前经济看起来会实现“软着陆”相比，目前全球经济正再次陷入动荡。如果不迅速更正航向，生活水平可能会深受伤害。全球经济数据已经出现下降趋势，若陷入深度衰退对有色金属的消费冲击是巨大的。
2、美国通胀失控，美联储货币收紧超预期，强势美元压制权益资产价格。美国无法有效控制通胀，持续加息。美联储已经进行了大幅度的连续加息，但是服务类特别是租金、工资都显得有粘性制约了通胀的回落。美联储若维持高强度加息，对以美元计价的有色金属是不利的。
3、国内新能源板块消费增速不及预期，地产板块消费持续低迷。尽管地产销售端的政策已经不同程度放开，但是居民购买意愿不足，地产企业的债务风险化解进展不顺利。若销售持续未有改善，后期地产竣工端会面临失速风险，对国内部分有色金属消费不利。
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