全国人大代表、兴福电子董事长李少平：破解“内卷”与堵点 未来发展唯有自主创新

2026年全国两会召开之际，全国人大代表、湖北兴福电子材料股份有限公司董事长李少平在接受上海证券报记者采访时表示，集成电路材料是半导体产业链的基石，在当前复杂的国际环境下，健康完整的材料供应链对于保障我国集成电路产业安全可控至关重要。他建议，从规范产业发展秩序、优化中试环节管理、强化自主创新支撑等方面发力，破解行业发展面临的“内卷”困境与转化堵点，为现代化产业体系建设筑牢材料根基。

李少平表示，当前我国集成电路材料行业已形成较为完整的产业体系，在湿电子化学品、电子特气、硅片等细分领域取得长足进步，为下游晶圆厂提供了有力支撑。然而，行业要实现从“替代”向“引领”的跨越，仍面临一些较为突出的瓶颈，比如同质化问题、低价竞争问题。

“中试环节是科技成果产业化的‘死亡之谷’。”李少平提出，当前集成电路材料中试虽获国家政策鼓励，但实操层面仍面临多重难题。中试项目投资动辄数千万元甚至上亿元，成本回收渠道不畅；研发不确定性强、失败概率大，企业开展中试的积极性不高；中试项目未与产业化项目区分审批，手续办理环节多、流程长，缺乏适配行业特点的高效审批通道。

“未来发展唯有自主创新。”李少平表示，我国对产业基础应用研究的重视程度和资金投入仍显不足。加之研发周期长、投入大、见效慢的特性，经营主体参与积极性不高，政产学研用实质融合不足，超前开展产业技术攻关的能力薄弱。

如何破解上述难题？李少平提出，应紧扣建设现代化产业体系的部署，以规范发展秩序、优化中试管理、强化自主创新等为抓手，构建多方协同的发展生态。

规范产业发展秩序是破解“内卷”的根本举措。李少平建议，出台产业发展导向文件，强化产业布局引导，重点扶持1到3家头部企业，鼓励并购重组整合行业资源，淘汰落后产能。由行业主管部门牵头搭建全国性产业信息平台，实时监测各细分领域产能、价格、技术发展、投资规模等情况，发布投资过热预警，遏制低水平重复建设。同时，加大对低价倾销等不正当竞争行为的监管，维护市场竞争秩序。

李少平建议，将中试项目与产业化项目分类审批，开设中试专项快速审批通道，合并审批环节、压缩审批时限。具体而言：落实国家中试产品流通政策，建立规范化定向销售机制，鼓励和引导符合质量标准的集成电路材料中试产品向下游晶圆厂开展定向试用销售；同步制定中试产品定向销售管理规范，明确质量检测、备案申报、售后追溯等要求，确保质量和生产安全。设立中试专项补贴资金，建立风险补偿机制，引导金融机构推出中试专属保险。

在强化自主创新支撑、提升产业核心竞争力方面，李少平提出，将集成电路材料产业基础研究纳入国家科技重大专项，设立专项基金重点支持，鼓励提前布局前瞻性技术研发。建立龙头企业牵头、长期绑定相关高校和科研院所的专业化创新联合体，政府和企业共同出资，聚焦产业未来10到20年长期发展技术需求，开展前瞻性攻关。进一步发挥集成电路材料联盟等中介机构作用，聚焦先进技术应用场景需求，有效整合行业资源，推动跨企业、跨院校和研发机构展开长期稳定高效合作。