在全球AI算力爆发性增长的浪潮中，一家中国PCB企业——科翔股份正以深厚的技术积累与前瞻的战略布局，进入高端服务器、高速光模块等硬核科技的供应链体系。
从惠州大亚湾畔不足200平方米的办公空间，到如今辐射全国的三大智能制造基地，科翔股份不仅实现了产品品类的全覆盖，还在高多层板、高阶HDI板、高速光模块PCB等高端领域建立起显著优势。其成长历程，映射出中国PCB产业从“追赶”到“并跑”、从“制造”到“智造”的跨越之路。
在科翔股份董事长郑晓蓉看来，企业生命力源于对技术的长期坚守及对产业趋势的敏锐判断。“我们始终在做一件事，那就是俯身深耕技术、抬头看清方向。”郑晓蓉在接受上海证券报记者采访时表示。
创业维艰：技术自立叩开行业大门
20世纪90年代，中国电子产业快速起步，作为电子产品“骨架”的PCB有着旺盛的市场需求。然而，行业表面看似繁荣，背后却有不容忽视的核心短板——国内企业普遍缺核心技术、缺国产原材料、缺成熟设备。
在PCB行业生产与销售一线深耕近十年的郑晓蓉，对此有着真切的感受。“那时，连生产必需的干膜、特殊油墨都要从国外进口，不仅成本高，供货周期也长。”她回忆道。一个念头在她心中愈发坚定：必须做出中国人自己的优质PCB产品。
2001年，郑晓蓉在广东惠州大亚湾创办了科翔股份。起初，公司仅有十几人，核心设备多是二手货。资金、技术、市场的压力如影随形。
真正的考验在公司成立的第二年。彼时，国外关键原材料供应商突然提价30%，这对初创的科翔股份无疑是釜底抽薪。郑晓蓉没有犹豫，带着技术负责人踏上寻访之路，跑遍国内十几座城市，最终与一家小型化工厂达成合作，开展联合研发。
那是一段艰苦创业的岁月。团队成员白天跑市场、谈订单，晚上搞生产、攻技术，经常连轴转。经过团队三个月的反复测试，符合要求的国产干膜成功问世。“这不仅解决了原料断供危机，成本还降低了15%。”郑晓蓉说。
然而，闯过原料关，管理关又横在眼前。
面对瓶颈，郑晓蓉果断推行“内外兼修”的策略。对内，着手建立标准化的生产与管理体系；对外，积极引入“外脑”，主动与华南理工大学、电子科技大学等高校共建产学研基地，并聘请行业专家指导生产工艺。这一系列举措效果显著，公司不仅攻克了多层板精密布线等技术难题，将产品良率从80%提升至90%以上，也在合作中锻造出自己的核心技术团队。
回顾这段充满挑战的创业历程，郑晓蓉说：“我始终相信办法总比问题多。关键要敢于正视问题，然后凝聚团队力量去解决。”凭借这种务实笃行的精神，科翔股份在高手如林的PCB行业扎下了根，为其日后进军高端市场奠定了基础。
战略攻坚：三次关键决策实现跨越发展
纵观科翔股份的发展史，三次关键决策奠定了其向高端化迈进的基础。
第一次决策是对周期机遇的把握。2009年，许多外资PCB企业受国际金融危机影响撤出，国内市场出现供给空档。郑晓蓉敏锐捕捉到国内电子制造业的复苏趋势，果断收购了濒临倒闭的华源电子厂。
“收购后，我们迅速进行全方位改造，短短3个月就实现扭亏为盈，第二年产值便突破亿元大关。”郑晓蓉说。这一决策为科翔股份提供了成熟的生产场地和核心设备，也获得一批经验丰富的技术工人。
第二次决策是对技术趋势的研判。2012年前后，智能手机、平板电脑等消费电子产品遍地开花。这类产品对PCB的小型化、高密度要求较高，而HDI（高密度互连）板正是满足这一需求的核心产品。
当时，面对HDI板这一高门槛、高投入的领域，多数企业望而却步，选择固守中低端市场或转向其他细分领域。郑晓蓉却认为，这是切入高端市场的绝佳机遇。基于此，2012年，科翔股份布局HDI事业部，开启了向技术高地冲击的征程。
然而，攻克技术壁垒只是第一步，将技术优势转化为市场实力，还需要充足的产能作支撑。为此，郑晓蓉作出了第三次决策——加大力度布局产能。
2018年至2022年，科翔股份在江西九江、江西赣州、江西上饶同步建设三大生产基地。巨大的固定资产投入使公司一度面临经营压力。
郑晓蓉把这段日子形容为“阵痛期”。“那几年，我们的财务报表确实不好看。三大生产基地同时建设，现金流绷得很紧。”她坦言，这一过程中不乏质疑的声音，甚至有股东建议放缓投产节奏。郑晓蓉却始终坚信，要在高端PCB领域深耕，离不开产能的支撑。
为缩短产能爬坡周期，科翔股份协调各方资源，拓展国内外市场，深挖客户需求。2024年，受益于消费电子市场的回暖，公司智能消费设备、计算机及服务器等领域订单有所增长，有效提升了产能利用率。
如今，三大生产基地的产能正在逐渐释放，公司高端产品的市场份额不断提升，产品结构优化的效果开始显现。2024年，科翔股份依托其在汽车电子、高阶HDI、新能源及通信设备领域的技术积淀，实现了核心客户订单稳健增长。
“我始终相信，这些投入是值得的。做企业就要有长远眼光，不能只看短期利益。只要方向正确，就应该坚持下去。”郑晓蓉说。
AI领航：高端服务器PCB打造增长新引擎
当前，以AI算力为代表的新一代信息技术正深刻重构PCB产业。咨询机构Prismark预测，2023年至2028年，AI服务器相关HDI板的年均复合增速将达到16.3%，成为增长最快的细分市场。
为了抓住AI算力市场爆发性增长的机遇，进一步提升公司在高端服务器PCB领域的产能和技术实力，科翔股份于2025年12月公告，拟募资3亿元用于高端服务器用PCB产线升级项目。
“产线升级后，我们的高端服务器PCB产能将提升50%以上。”郑晓蓉表示，目前，科翔股份已实现32层多层板、16层任意层互连HDI板的量产能力，并完成200G/400G光模块产品的量产，800G光模块产品实现小批量量产。
为拥抱AI机遇，科翔股份坚持“技术+市场”双轮驱动，以把握AI算力驱动下的行业机遇。
在技术研发方面，科翔股份持续加大投入，2025年上半年研发投入超过1亿元，同比增长8.75%，研发投入占营收比重达5.56%。在市场拓展方面，科翔股份推动全球化布局。据悉，公司已组建专业的国际销售团队，并在海外设立办事处，将重点对接国际AI巨头和高端服务器厂商，以期打入全球高端供应链。
着眼“十五五”发展机遇，科翔股份制定了清晰的三步走战略：2026年底前完成产线升级，实现800G光模块产品量产；2027年拓展2家至3家国际核心客户；2028年建立完善的AI硬件PCB产品体系。公司到2030年，在高端服务器、AI硬件等核心领域的市场份额进入全球前五。
“AI算力爆发只是序幕，真正的机遇来自全球产业链格局重构，中国制造业在这一过程中扮演着重要角色。”郑晓蓉表示，中国PCB企业已具备从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的实力，而实现这一目标的关键，在于产业链上下游的协同创新。
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