英伟达H200相关PCB组件被传已暂停生产

年关将近，“AI教父”的2026年首次访华来了。

2026年1月23日，根据多方报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋抵达上海，首站前往英伟达位于上海张江的新办公室，与员工交流并回应多项内部关切；1月24日下午，爱逛夜市的老黄现身陆家嘴某菜市场，热情购物并与民众互动。

据了解，黄仁勋2025年也在春节前来到中国，而此次访华行程也与2025年基本一致，主要包括出席上海、北京及深圳分公司的新年晚会，以及供应商的答谢活动。值得一提的是，在与员工交流时，他未提及H200芯片事宜。

近一个多月以来，H200与中国市场的消息不断。

公开资料显示，英伟达H200发布于2023年11月，2024年第二季度开始供货，核心升级在于全球首创的141GB HBM3e内存系统，使处理超大模型的能力实现质的飞跃。

2025年12月上旬，美国总统特朗普发帖称，在确保美国国家安全的前提下，将“允许英伟达向中国及其他国家的合格客户交付其H200芯片产品”，但会对每颗芯片收取一定费用。

2026年1月13日，以25%销售额抽成为条件，特朗普政府正式批准英伟达对华出口H200，但遭到国会对华鹰派议员的强烈反对。

另据了解，在美国出口管制H200进入中国市场后，H200的印刷电路板（PCB）等关键组件的制造商被迫暂停生产。

知情人士表示，由于美国出口管制等政策的不确定性导致英伟达H200的零部件供应商此前已暂停生产，以避免库存堆积。

“就印刷电路板而言，它们是专门为H200芯片设计的，不能用于其他产品。”有供应商说。事实真是如此吗？不同种类的GPU是否需要用专门的PCB？

据悉，PCB是GPU/AI芯片的物理支撑与电气连接基础，承担三大核心功能：物理承载（固定GPU核心、显存、供电模块VRM等关键组件）、信号传输（通过精密铜箔线路实现芯片与周边器件高速通信）以及电源分配（为高功耗芯片输送大电流，同时抑制噪声与电压波动）。

在AI算力系统中，PCB主要分为芯片级PCB（显卡/加速卡PCB）、服务器级PCB（主板、中板、背板）和封装基板（IC载板） 三类；AI浪潮下，PCB 已从传统电路板升级为AI算力的核心基础设施。

“不同型号的GPU是否能用同样的PCB，这取决于pin脚，有可能多个型号的GPU的pin脚相同，那就可以使用相同的PCB。”一名国内某GPU公司的工程师对《中国经营报》记者表示。

记者了解到，在通常情况下，同一款GPU不会使用对应一种PCB，而是会根据产品定位、应用场景和厂商设计方案，衍生出多款差异化的PCB版本。

比如，同一款GPU会分为消费级、专业级、数据中心级等版本，对应的PCB在层数、材料、供电设计上差异显著；不同厂商也会推出不同的设计，GPU芯片厂商（如英伟达）会提供公版PCB设计方案，而下游厂商（华硕、微星、技嘉等）也会推出非公版PCB，调整供电模块布局、信号层走线、接口配置，以实现超频潜力提升、散热优化或外观差异化。

事实上，PCB也是摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、壁仞科技（06082.HK）以及天数智芯（09903.HK）这4家已经上市的国产GPU公司采购的重要原材料。

“公司原材料主要为定制加工生产的晶圆、HBM、印制电路板（PCBA）和电子元器件等。”沐曦股份在招股书中写道。

经梳理，胜宏科技（300476.SZ）是国内四家GPU厂商的核心PCB供应商，覆盖显卡PCB、算力板等多品类，有数据显示其全球显卡PCB市占率超50%；沪电股份（002463.SZ）也是重要供应商，其专注于UBB 主板、数据中心算力板等高多层板产品，与壁仞科技联合开发24层M9材料PCB。