深耕AI硬件 蓝思科技携航天级UTG、服务器液冷模组亮相CES2026

上证报中国证券网讯（记者夏子航）在近日召开的2026年国际消费电子展（International Consumer Electronics Show，CES2026）上，蓝思科技以“定义AI的物理边界”为主题，首次系统呈现覆盖五大方向的全栈式AI硬件生态布局。

展会期间，蓝思科技展台接待了国际知名投资机构的上百位分析师与投资者，并与数十家全球科技巨头与产业合作方共同探讨AI硬件的未来。

在展台现场，一块薄如蝉翼的玻璃引发围观——这是蓝思科技首次公开的航天级超薄柔性玻璃（UTG）光伏封装解决方案。面对低轨卫星互联网下半场竞争，卫星太阳翼的设计正迅速从刚性板向卷叠式/折叠式柔性太阳翼（ROSA类结构）演进。传统盖板材料的“坚固与柔韧”矛盾难以调和，而蓝思科技这款30μm-50μm厚、可弯折至R1.5mm的UTG给出破局答案。

蓝思科技携手玻璃原片厂开发的UTG玻璃添加特殊配方后，能抗原子氧、抗紫外老化，为HJT及钙钛矿电池筑牢防护屏障。依托蓝思科技在折叠屏领域成熟的化学强化与纳米级镀膜技术，这层“玻璃皮肤”可抵御火箭发射剧烈震动和宇宙严酷环境。更关键的是，消费电子级规模化产能支撑“万星级”交付，能大幅降低单星BOM成本。

在CES2026现场，蓝思科技首发展示了应用于人形机器人的高自由度仿生灵巧手与头部总成。蓝思科技的解决方案集成了自研的行星滚柱丝杠、谐波减速器等核心传动部件，采用镁铝合金轻量化骨架和液态金属精密结构件，在力控精度与工业级耐久性上取得关键突破。

AI算力爆炸式增长下，散热与互联瓶颈成行业痛点。蓝思科技全栈液冷解决方案及全球首秀的TGV玻璃基板技术，成为算力领域焦点。

展台现场，蓝思科技凭借自身在精密金属加工、高导热材料、VC均热板等领域的技术积累，与机柜系统设计能力深度融合，推出了涵盖歧管、冷板、混合冷却模组及高精度机柜的一体化产品，铝镁合金超轻量机柜结构件的开发，为太空算力产业发展打下了良好基础。而TGV玻璃基板凭借优异平整度、热稳定性与低信号损耗，成为延续摩尔定律的关键，有望推动AI算力成本降低超30%，为E级超算提供核心支撑。

随着AI能力全面下沉至终端设备，消费电子产品需要更强的硬件来承载。蓝思科技展示了两条关键路径的突破：增强现有设备承载AI的能力，同时创造全新的AI原生交互形态。

在设备增强方面，蓝思科技带来了原子级制造工艺的结晶：3D曲面玻璃、液态金属和新一代VC散热技术。这些技术的协同，解决了端侧AI的核心矛盾——在追求极致轻薄的同时，为持续运行的AI算法提供稳定、冷静、可靠的物理环境。

在交互革命方面，蓝思科技展示了从“屏幕时代”向“无感交互”的跨越。新一代AI/AR眼镜融合微电子与先进光学，让数字信息毫无违和地叠加于真实世界；智能指环则作为身体数据与意图感知的微型枢纽，代表了交互的终极便携与个性化。