A股三大指数今日延续强势表现，沪指逼近4000点大关。截止收盘，沪指涨1.18%，深证成指涨1.51%，创业板指涨1.98%。沪深两市成交额超过2.3万亿，较上一交易日大幅放量约3500亿。行业板块多数收涨，电子化学品、小金属、船舶制造、能源金属、半导体、钢铁行业、电子元件板块涨幅居前，风电设备、游戏板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量接近3400只，逾60只股票涨停。
国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室等单位。此外10月25日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球光刻胶市场规模达27.32亿美元，同比增长16.15%；2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模7.71亿美元，达到历史新高，成为全球最大的光刻胶市场，同比增长42.25%，增速远超同期全球市场。中国银河证券认为，光刻胶作为半导体、印制电路板、平板显示等行业的基础材料，其技术进步可以促进相关产业链的协同发展，上游材料供应商、设备制造商，中游光刻胶生产企业，以及下游光刻胶产品应用企业都能从中受益。
中国银河：当前光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一
该方案首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，当前光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。该机构认为，光刻胶作为半导体、印制电路板、平板显示等行业的基础材料，其技术进步可以促进相关产业链的协同发展，上游材料供应商、设备制造商，中游光刻胶生产企业，以及下游光刻胶产品应用企业都能从中受益。
光大证券：半导体材料板块正处于需求扩张与国产替代的共振阶段
半导体材料板块正处于需求扩张与国产替代的共振阶段。光刻胶等核心材料既受益于晶圆投片量增加，又面临国产化率提升的政策支持。预计2025年中国大陆光刻胶市场规模同比增长6.8%至179亿元。
国泰海通：光刻胶的质量和性能会直接影响到集成电路制造过程中的良率
在整个芯片制造过程中可能需要进行数十次的光刻，光刻工艺成本占到整个芯片制造工艺的 35%，耗时约占整个芯片生产环节的 40%-50%，光刻胶材料总成本占比约为 5-6%，光刻胶的质量和性能会直接影响到集成电路制造过程中的良率。
长江证券：当前中国光刻胶产业已形成“多点开花，梯队突破”的格局
当前中国光刻胶产业已形成“多点开花，梯队突破”的格局。多家机构认为，三重逻辑支撑行业高增长：市场规模持续扩容，国产替代空间广阔；技术突破打通产业化瓶颈；政策+需求双轮驱动，行业进入红利释放期。中国光刻胶产业正从“技术突破期”迈向“规模化放量期”和“盈利能力兑现期”。
申港证券：光刻胶是光刻过程最重要的耗材
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。
（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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